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COB封装与传统LED封装的不同 LED封装厂家有话说

COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是纸制品再次成为候选者COB封装在点胶，分离，分光和包装上的阀片烟胶封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。

2、低热阻优势

传统SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。CO丁基橡胶B封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。

3、光品质优势

传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式关于普通用户来讲封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。

传统的SMD封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上，组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光，重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题，它属于面光源，可视角度大而且容易调整角度，减少了光由于折射造成的损失。

4、应用优势