史恩希购并USB30供应商芯微半导体色标

智慧型混合讯号连接解决方案厂商史恩希(SMSC)日前已正式购并芯微(Symwave)，芯微为全球性的半导体设计公司，致力于运用其特有技术、智慧财产(IP)和晶片设计能力，提供高效能类比/混合讯号连接性方案。芯微的SuperSpeed第三代通用序列汇流排(USB3.0)产品组合与核心技术，可为外部储存装置、行动电话、媒体播放器、摄录影机、数位相机、以及其他需要高速资料传输功能的应用，提供较USB2.0装置快十倍的速度。

史恩希总裁暨执行长ChristineKing表示，芯微产品已通过全球主要储存原始设计制造商(OEM)的验证，目前每月出货量超过一百万片，透过购并芯微将增加史恩希的USB相关业务营收，并加速史恩希进军USB3.0市场的速度。

芯微已开发多款符合标准的实体层(PHY)、低功率类比前端(AFE)核心、积体电路(IC)和半导体系统解决方案，此类方案具专利技术创新，能实现每秒数Gb的资料传输速率，可同时兼具超低功率和优异的电气效能。

此外，芯微可为USB储存应用提供软体、参考设计和完整的开发环境，采用芯微储存控制器的终端产品已于2009年12月，领先业界获得USB应用者论坛的USB3.0认证。

据了解，史恩希先前已投资芯微公司520万美元，共取得该公司14%的股权，最近又提供310万美元的过渡期融资给芯微，最根据协议，史恩希亦同意采取获利能力价金(Earnout)条款，将依2011年年度财务目标达成情况，支付芯微股东现金奖励。芯微公司的总部位于加州LagunaNigue，并在加州圣地牙哥和中国深圳设有设计中心，该公司约有九十名员工，其中超过六十人在亚洲，此购并案已于2010年11月12日完成。

退行性骨关节炎怎么治

腱鞘炎的症状及治疗

劳损

风湿性关节炎吃什么药

天和追风膏